Eclipse 328 Pro 版核心技术储备 · 河南培育钻工业应用
将金刚石粉末（热导率1000-2200 W/m·K）与铜粉或铝粉混合，通过粉末冶金+高温高压烧结工艺制成金刚石-金属复合材料。金刚石颗粒在金属基体中形成高效导热网络，兼顾金刚石的极致导热和金属的易加工性。
| 材料 | 热导率 (W/m·K) | 密度 | 成本 | 适用性 |
|---|---|---|---|---|
| 铝 (6061) | 237 | 2.7 | 极低 | 基准 |
| 铜 | 401 | 8.9 | 低 | 重量大 |
| 金刚石-铜复合 | 500-1000 | 5.5-6.5 | $25-40/灯（目标） | ✅ Eclipse 328 Pro |
| CVD纯金刚石片 | 1000-2200 | 3.5 | $50-150/片 | 半导体/军工 |
① 成本可控 — 河南HPHT金刚石粉末产能全球第一，粉末成本远低于CVD晶圆
② 粉冶工艺成熟 — 与现有铝散热片产线兼容度高
③ 热导率够用 — 500-1000 W/m·K已是铝的2-4倍，LED散热场景绰绰有余
④ 供应链本土化 — 力量钻石(柘城)、UKing Diamond等河南企业已有复合散热产品线
| 厂商 | 产品 | 状态 |
|---|---|---|
| 黄河旋风 (河南 · 600172) | 工业金刚石粉末 · 半导体热管理研发 | 全球最大HPHT产能，粉冶原料龙头 |
| 力量钻石 (河南柘城 · 301071) | 金刚石半导体散热片 | 2025年1月投产，小批量供货 |
| UKing Diamond | Cu-Diamond复合散热材料 | 工厂直销，Alibaba可询价 |
| Element Six (E6) | DiaTherm™ Cu-Diamond | 已商业化，2025年发布 |
| SP3 Diamond Tech | CVD金刚石散热片 | 半导体激光器散热 |
概念储备 Pro版溢价锚点 非量产方案
DiamondCool™ 当前作为技术储备概念在营销中使用——证明K99有硬核技术基因。实际散热方案仍用铝基板。待金刚石粉末成本进一步下降（行业预计3-5年随设备国产化实现），Pro版可切换。